SSD知识普及! 关于闪存芯片SLC、MLC和TLC的区别

SLC、MLC、TLC闪存芯片的区别:
SLC = Single-Level Cell ,即1bit/cell,速度快寿命长,价格超贵(约MLC 3倍以上的价格),约10万次擦写寿命
MLC = Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般寿命一般,价格一般,约3000---10000次擦写寿命
TLC = Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢寿命短,价格便宜,约500次擦写寿命,目前还没有厂家能做到1000次。
关于速度:
SLC速度最快,MLC速度比TLC更快。但也有资料显示,MLC是不是比TLC快要看制程的,新制程的TLC比老的MLC快多了,不过寿命的确是MLC要长点。
关于擦写次数:
“TLC芯片”只能写500次并非意味着U盘拔插500次就完蛋了!简单举例,假设一个8G U盘,往里面写入8G,就算一次;清空写入3G,算第二次,在清空写入5G,仍然算第二次;再写入1G,那现在就开始算第三次。
换个角度来理解,假设8G U盘一生只能擦写500次,那么这个U盘一生理论上可以重复装载4000G 文件。而MLC芯片的U盘一生最少都能装载2.4万G到8万G。这就是为什么说TLC芯片的U盘相对短命的原因。
关于TLC:
X3(3-bit-per-cell)架构的TLC芯片技术是MLC和TLC技术的延伸,最早期NAND Flash技术架构是SLC(Single-Level Cell),原理是在1个存储器储存单元(cell)中存放1位元(bit)的资料,直到MLC(Multi-Level Cell)技术接棒后,架构演进为1个存储器储存单元存放2位元。
2009年TLC架构正式问世,代表1个存储器储存单元可存放3位元,成本进一步大幅降低。
如同上一波SLC技术转MLC技术趋势般,这次也是由NAND Flash大厂东芝(Toshiba)引发战火,之后三星电子(Samsung Electronics)也赶紧加入战局,使得整个TLC技术大量被量产且应用在终端产品上。
TLC芯片虽然储存容量变大,成本低廉许多,但因为效能也大打折扣,因此仅能用在低阶的NAND Flash相关产品上,象是低速快闪记忆卡、小型记忆卡microSD或随身碟等。
象是内嵌世纪液体应用、智能型手机(Smartphone)、固态硬碟(SSD)等技术门槛高,对于NAND Flash效能讲求高速且不出错等应用产品,则一定要使用SLC或MLC芯片。
2010年NAND Flash市场的主要成长驱动力是来自于智能型手机和平板计算机,都必须要使用SLC或MLC芯片,因此这两种芯片都处于缺货状态,而TLC芯片却是持续供过于求,且将整个产业的平均价格往下拉,使得市调机构iSuppli在统计2010年第2季全球NAND Flash产值时,出现罕见的市场规模缩小情况发生,从2010年第1季43亿美元下降至41亿美元,减少6.5%。